⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。
⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。
⒋锡炉温度不够。
⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。
⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
⒑PCB本身有预涂松香。
⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。
⒋PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。 （元器件发绿，焊点发黑）
⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 （绝缘性不好）
⒈ FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
⒉ PCB设计不合理，布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 ⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够。
⒑ 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。 ⒈ FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；
B. FLUX微腐蚀。
⒉ 锡不好（如：锡含量太低等）。 ⒈ 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 ⒈FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠：
1、助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、PCB板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良 ⒈ FLUX的润湿性差
⒉ FLUX的活性较弱
⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小
⒋ 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
⒌ 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
⒍ 走板速度过慢，使预热温度过高
⒎ FLUX涂布的不均匀。
⒏ 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
⒐ FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 1、FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大（一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管孔较大）
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多 1、 气压太高
2、 发泡区域太小
3、 助焊槽中FLUX添加过多
4、 未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高 （有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添
加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能） 1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长 1、FLUX的绝缘电阻低，绝缘性不好
2、残留不均匀，绝缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
