焊接中出现针孔通常跟
PCB板与零件的关系比较大,首先说一下PCB板造成针孔的主要原因:
1.PCB有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;
2.PCB孔铜厚度及孔铜
粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔;
零件脚有氧化或有杂质时同样会造成针孔现象!可通过排除法和
交叉验证法找出真因!
解决针孔的方法主要有以下几种:
1.如是材料和零件有问题可更换替代料生产;
2.如是PCB板受潮,可用烤箱进行烘烤再上线;(强烈建议此法,因为效果最好最显著)
3.调高预热温度,降低链速,以增加预热及吃锡时间;
4.不影响品质的情况下,适当降低锡温,减少焊锡流动性;
5.使用去氧化能力更强、上锡性更好的助焊剂;
6.化验锡槽中焊锡的合金成份是否在标准内;(经常生产OSP板,锡槽中的铜含量会超标)